電子芯片模板

2025年8月8日，中國(guó)聯(lián)通研究院與華夏芯智慧光子科技(北京)有限公司在北京正式啟動(dòng)"智算光子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室"。這一戰(zhàn)略合作將聚焦高端光芯片、光模塊與組網(wǎng)技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，為我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

2023 CIOE 深圳2023年9月6日-8日華夏芯智慧攜多款產(chǎn)品及行業(yè)解決方案精彩亮相第24屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)。

5月17日，據(jù)科技部消息，科技部、北京市人民政府、國(guó)家發(fā)展改革委、教育部、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、人力資源社會(huì)保障部、國(guó)務(wù)院國(guó)資委、中科院、工程院、國(guó)家移民管理局、自然科學(xué)基金委等十二部門共同制定了《深入貫徹落實(shí)習(xí)近平總書記重要批示 加快推動(dòng)北京國(guó)際科技創(chuàng)新中心建設(shè)的工作方案》。