公司概況
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華夏芯智慧光子科技 (北京) 有限公司是一家專注于半導(dǎo)體光電子芯片與高端光器件領(lǐng)域的高科技企業(yè)，繼承三十余年行業(yè)積淀的產(chǎn)業(yè)資源，致力于提供研發(fā)制造、應(yīng)用推廣及資源整合的平臺(tái)服務(wù)與一站式解決方案，是行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體光電子芯片器件制造商和AI智算中心光互聯(lián)綜合解決方案服務(wù)商。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于生成式AI、算力大模型、高速數(shù)據(jù)通信以及光通信、光傳感等多個(gè)前沿領(lǐng)域，推動(dòng)光電子產(chǎn)業(yè)自主可控與國產(chǎn)替代進(jìn)程。
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%客戶好評(píng)
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項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)
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+合作經(jīng)銷商
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+合作單位
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+優(yōu)質(zhì)客戶群
核心能力
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研發(fā)創(chuàng)新能力
公司組建了經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化隊(duì)伍，同時(shí)發(fā)揮北京研發(fā)創(chuàng)新資源集聚優(yōu)勢(shì)，與知名的高校院所建立緊密的產(chǎn)學(xué)研和人才實(shí)訓(xùn)培養(yǎng)合作
光芯片后工藝與封裝加工能力
擁有EML、VCSEL、DFB等光芯片制程后工藝加工和TO、COC、COB等芯片封裝制造和量產(chǎn)供應(yīng)保障能力
光器件智能制造能力
搭建了GPON BOSA、DWDM BOX TOSA、14PIN Butterfly Laser等多品類光器件智能制造平臺(tái)，潔凈間面積1.5萬平方米，設(shè)備300余臺(tái)（套），產(chǎn)能約300K/月
市場(chǎng)拓展能力
公司坐擁北京區(qū)位優(yōu)勢(shì)，與行業(yè)終端大客戶建立良好的商務(wù)關(guān)系，具備拓展應(yīng)用市場(chǎng)和組織搭建戰(zhàn)略合作的能力
整合服務(wù)能力
公司搭建了行業(yè)上下游企業(yè)互惠互利的產(chǎn)業(yè)合作平臺(tái)，具備為客戶提供技術(shù)方案和產(chǎn)品供應(yīng)整合的一站式服務(wù)能力
全球布局
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美國研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)
高端光芯片外延材料
通信光芯片設(shè)計(jì)研發(fā)
臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)與技術(shù)合作
初期光芯片流片代工
傳感光芯片設(shè)計(jì)研發(fā)
北京光芯片產(chǎn)業(yè)基地
建設(shè)高端光芯片研發(fā)中試基地
打通光芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、制程、封測(cè)及高端光器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈
國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化基地布局
建設(shè)光芯片與通信光模塊產(chǎn)業(yè)化基地
建設(shè)外延芯片與大數(shù)據(jù)應(yīng)用集成產(chǎn)業(yè)化基地
企業(yè)文化
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1985
創(chuàng)新
以開放的心態(tài)、開闊的視野、活躍的思維接受新思想、新理念，敢為人先，勇于突破，有前瞻意識(shí)
2003
奮進(jìn)
積極主動(dòng)，目標(biāo)導(dǎo)向，以終為始，不屈不撓，意志堅(jiān)定，勇于承擔(dān)艱巨的任務(wù)
2020
卓越
永不止息進(jìn)取心態(tài)，將自身的優(yōu)勢(shì)、能力以及所能使用的資源發(fā)揮到極致
2025
使命
對(duì)企業(yè)負(fù)責(zé)，對(duì)社會(huì)負(fù)責(zé)，秉持家國情懷，勇于擔(dān)當(dāng)國家光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大使命
知識(shí)產(chǎn)權(quán)
竭誠為所有客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和完善的服務(wù)
依托持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化實(shí)踐，公司斬獲多項(xiàng)權(quán)威資質(zhì)。每一項(xiàng)認(rèn)證與嘉獎(jiǎng)，都是對(duì)技術(shù)研發(fā)實(shí)力、產(chǎn)品創(chuàng)新能力的客觀認(rèn)可，也印證我們?cè)诠怆娮宇I(lǐng)域持續(xù)突破的探索之路。
